其他相關文章: | ||||
![]() 軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 II |
![]() PCB名詞解釋:通孔、盲孔、埋孔 |
![]() PCB電路板為何要有測試點? |
![]() 橡膠按鍵簡介(Rubber keypad) |
![]() 卡勾斷裂,添加過多色母造成塑膠脆化 |
无觅 |
板對板連接器彈片下陷問題探討
板對板連接器下面裸銅設計,造成模組功能不良
其他相關文章: | ||||
![]() 為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題? |
![]() 如何使用Excel2007製作柏拉圖(Pareto chart) |
![]() SMT連接器使用Nylon 6T與LCP塑料比較 |
![]() 沖壓型散熱器取代了鋁擠型散熱器 |
![]() QFN封裝的焊接品質 |
无觅 |
細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思
其他相關文章: | ||||
![]() 定義Micro-USB連接器掉落的信賴度 |
![]() Micro-USB連接器掉落及焊錫破裂 |
![]() 電路板零件掉落,該如何著手分析、判斷並釐清問題點 |
![]() Micro-USB連接器掉落的解決對策 |
![]() 案例:Micro-USB微短路造成產品當機 |
无觅 |
電子零件焊接強度的觀念澄清
其他相關文章: | ||||
![]() 把SMD零件改成通孔錫膏(Paste-In-Hole)製程有何差別及影響? |
![]() 二次回焊時避免第一面零件掉落的解決方法 |
![]() 電路板零件掉落,該如何著手分析、判斷並釐清問題點 |
![]() 細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思 |
![]() 讓通孔元件/傳統插件也走迴焊爐製程(paste-in-hole) |
无觅 |
FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx)
其他相關文章: | ||||
![]() 給初學者的Q&A:關於SMT鋼板、打件面順序決定、DFM、DFX |
![]() 電路板的防焊層印刷偏移會造成BGA短路嗎? |
![]() 【PCB板材選擇】試題 |
![]() PCB爆板的真因剖析與防止 |
![]() 整理幾種常見PCB表面處理的優缺點 |
无觅 |
[案例]Micro-USB電源充電器的公頭連接器接觸不良
其他相關文章: | ||||
![]() Micro-USB連接器的止檔防暴插設計有助提升插拔信賴度 |
![]() 定義Micro-USB連接器掉落的信賴度 |
![]() 細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思 |
![]() 案例:Micro-USB微短路造成產品當機 |
![]() Micro-USB連接器掉落及焊錫破裂 |
无觅 |
什麼是10P10C、10P8C、8P8C?RJ45與MOD 10又是什麼?
您可能也喜欢: | ||||
![]() 名詞解釋:什麼是【Cross-board】【X-board】【打叉板】 |
![]() 名詞解釋:spot market buy & sale(現貨市場買賣) |
![]() 名詞解釋:PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊? |
![]() 名詞解釋:MC leave與FTO leave |
![]() 名詞解釋:MOQ(Minimum Order Quantity)最少訂購量 |
无觅 |
10P10C、10P8C、8P8C插錯了網路線會有什麼問題?
您可能也喜欢: | ||||
![]() 什麼是10P10C、10P8C、8P8C?RJ45與MOD 10又是什麼? |
![]() 8D report寫不出來怎麼辦?8D報告為何這麼難寫? |
![]() 問題分析與對策解決,簡介8D report方法 |
![]() 製程能力介紹 ─ Cpk之統計製程能力解釋 |
![]() COB與SMT的製程先後關係 |
无觅 |
板對板連接器SMT後浮高空焊居然是因為這個?
您可能也喜欢: | ||||
![]() SMT PCBA組裝時應包含哪些設計文件? |
![]() SMT採用「陰陽拼板」或「鴛鴦拼板」使用上的限制 |
![]() 如何運用TQRDCE評鑑考核一家SMT代工廠 |
![]() 何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術? |
![]() 用影片介紹SMT(Surface Mount Technology)製程(含紅膠點膠機) |
无觅 |
[案例]新產品不良分析研發怎麼可以打迷糊仗?產品印字不良分析
《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫
直立式Micro-USB連接器總是發生引腳短路與空焊雙重問題
當初在新產品開發時,因為市面上找不到這種垂直立式的micro-USB連接器,所以我們家的機構研發工程師就直接找了連接器廠商共同開發設計了一款新的micro-USB連接器,而這也是製程上惡夢的開始。
工作熊的印象中只要是我們自己找供應商配合我們的產品自行開發的連接器,最後都會出問題,之前的10P8C短路問題就是個慘痛的例子,而這款micro-USB連接器則是出現了引腳短路及空焊雙重問題。
工作熊認為沒有經過市場的大量驗證過的零件,尤其是連接器都很容易出問題,因為會做系統的研發不一定懂得零件製造及生產上的一些小細節,他們通常只重視系統功能,而忽略零件設計上的一些小細節,而小細節上的瑕疵最終可能會演變成大問題。
當初我們家研發在開發款連接器時引腳的部分採用了排針端子(terminal)結構,因為這類排針端子都是排針狀的銅製品,好彎折易成型,可以依照需求將其彎折成各種需要的形狀,而且還可以做成L型的鷗翼引腳,方便SMT貼片吃錫。
(對於大陸那些盜文網站,複製貼上本站文章後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便,請見諒!)
但也因為排針端子容易彎折的特性,反而容易造成引腳變形、共平面(coplanarity)不佳等問題,最終發生焊接引腳不易平貼於電路板,以致產生空假焊,或於運送過程中碰歪而造成焊錫短路等問題。
為了解決這個問題,我們其實做過了很多的努力,比如說局部增加引腳位置的焊錫量期望降低假焊空焊的比率、加點紅膠並增加定位柱希望降低引腳偏移短路的比率,不過效果都不彰,因為源頭(連接器出廠)品質不佳,後續再如何努力,效果都只能事倍功半。
因為代工廠一再反饋這顆連接器的品質問題,而且還有代工廠直接對連接器廠商提出了損失求償的要求,所以最終連接器廠商提出一個頗具建設性的改善方案。有壓力才有進步啊~
將端子由「排針」變更為「板金沖壓件」,
方法其實也很間單,就是將端子透過板金沖壓(stamping)製程一次直接成型連接器引腳的形狀,這麼一來就不需要再透過多道的彎折程序來將排針成型為端子與引腳,不僅降低了多道彎折製程間尺寸不易控管的風險,也大大的降低了端子成型後因為彎曲應力再變形的風險,而且一體成形的板金結構也比經過多次彎折的排針結構來得強壯很多,其實這種沖壓端子設計也經常出現在高密度的軟排線連接器中,應用上也已經相當成熟,只是製造成本比較貴,需要全新的板金模具。
下面就是改善前後的結構圖。
延伸閱讀:
Micro-USB連接器掉落的解決對策
案例:Micro-USB微短路造成產品當機
電路板疑似腐蝕氧化,懷疑電流異常過熱造成
板對板連接器SMT後浮高空焊居然是因為這個?